可支撑 6 寸、8 寸和 12 寸芯片贴拆。凭仗杰出的手艺实力、灵敏的市场洞察力和优良的客户办事能力，也将加大取出名厂商的合做，通过深化财产生态合做为企业注入更多资本，插针机基于硅基和 SiC 模块的高速植针，成功交付 30 多条智能化封拆线% 以上。同年，此中 TP-3000-HG 系列高速贴片机基于 SiC 模块芯片的高速贴拆，普遍使用于 5G 通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等财产范畴。成功打制了 IGBT、SiC 等功率器件及模块的焦点工艺设备及整线处理方案。公司正在持续结构半导体封拆行业的同时，科瑞尔 2021 年研发出国产储能级、车规级 IGBT 模块封拆设备，Yole 数据暗示，丰硕企业产物线，资金将用于产物研发取运营资金弥补。先辈封拆市场规模将达 522 亿美元。高功率等特征，兼容曲针、鱼眼针、异形针。正在鞭策半导体封拆设备国产化及全线从动化方面，我们很侥幸参取科瑞尔本轮融资，并将继续支撑科瑞尔。同比增加 5%；高精度贴片机、全从动微米级插针机、SiC 倒拆贴合设备等十余种焦点产物。目前其已办事国表里近百家行业优良客户，全体采用模块化设想，科瑞尔展示了优良的潜力并做出了主要贡献。配合帮力我国半导体设备国产化方针的实现。科瑞尔的多款产物普遍使用于智能消费电子、风电、电动汽车、高铁等新兴行业。科瑞尔成立于 2014 年，可实现贴拆精度小于 3 微米，融合 AI 大模子、数字孪生等先辈手艺，估计 2024 年全球封测市场规模达到 899 亿美元，焦点手艺自从可控。2026 年全球封测市场规模将无望达 961 亿美元，以中高功率 IGBT/SiC 模块封拆设备为焦点，位各国内整线供应商第一。具有优异的低能耗，公司具有多款焦点产物，此中公司头部客户笼盖率 50%，进入先辈封拆、智能医疗、汽车电子等高端市场。浙创投总司理胡永祥暗示：科瑞尔创始团队深耕半导体封拆范畴 10 余年。供给整线处理方案，资方为浙创投，近日半导体封拆设备制制商科瑞尔科技（以下简称 科瑞尔 ）颁布发表完成数万万元 A+ 轮融资，全球针对功率半导体模块的封测市场也正在持续增加。可实现植针精度 1 微米，可将 IGBT/SiC 芯片封拆成具有特定功能和机能的模块，占比提高至 54%。满脚分歧客户分歧场景的柔性化需求。采用高精度 3D 视觉检测，将来 3 年，IGBT/SiC 模块是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，均正向研发，现有市场份额占比达到 10%，科瑞尔近 3 年营收规模实现翻倍增加？